في أكتوبر 2021، أعلن بات جيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، عن خطة إنتل لاستعادة قيادة العمليات من TSMC وSamsung Foundry بحلول عام 2025. وتمثل هذه الخطوة التحدي الذي تواجهه Intel لتصبح لاعبًا رئيسيًا في قطاع المسابك التعاقدية في الصناعة، حيث تعمل شركات مثل TSMC وSamsung Foundry حاليًا تسيطر.
وفيما يلي بعض النقاط الرئيسية التي يجب مراعاتها:
- يأخذ المسبك التعاقدي تصميمات الرقائق من مصممي الرقائق fabless (مثل Apple) ويقوم بتصنيع الرقائق.
- تقوم TSMC وSamsung Foundry حاليًا بشحن شرائح 3 نانومتر، مع خطط لإنتاج شرائح 2 نانومتر بكميات كبيرة في المستقبل القريب.
- ستستخدم إنتل عملية 20 أمبير هذا العام، أي ما يعادل 2 نانومتر لشركة TSMC وSamsung Foundry، لبناء شرائح Arrow Lake للكمبيوتر الشخصي.
- من المقرر أن تطلق Intel عقدة المعالجة 18A لأول مرة في العام المقبل، أي ما يعادل 1.8 نانومتر مقارنة بعقدة TSMC وSamsung Foundry القادمة بدقة 2 نانومتر.
- بحلول عام 2027، ستصل عقد معالجة Intel إلى 14 أمبير (1.4 نانومتر)، بما يتماشى مع TSMC وSamsung Foundry من حيث حجم الترانزستور.
يتجلى التركيز الاستراتيجي لشركة Intel على التقدم التكنولوجي في ميزاتها الرائدة مثل PowerVia (توصيل الطاقة من الجانب الخلفي). يعمل هذا الابتكار على تحسين أداء الشريحة من خلال زيادة سرعات الساعة بما يصل إلى 6% مع تحسين الكفاءة الإجمالية.
بالإضافة إلى ذلك، من المقرر أن تتسلم إنتل أول آلة للطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية High-NA Extreme، مما يوضح التزامها بالتكنولوجيا المتطورة. توفر هذه الآلة الجديدة أنماطًا ذات دقة أعلى على الرقائق، مما يسمح بإنتاج شرائح أكثر كفاءة مقارنةً بأجهزة EUV الأقدم.
وقد تم تسليط الضوء بشكل أكبر على تفاني إنتل في الابتكار من خلال الشراكات الأخيرة مع Arm وMicrosoft لتصميمات الرقائق المخصصة باستخدام عقدة المعالجة 18A المتقدمة. ومع وجود مجموعة قوية من العملاء المنضمين بالفعل لإنتاج الرقائق باستخدام هذه التقنية، فإن إنتل تستعد لقيادة الصناعة من حيث الأداء والكفاءة.
ترقبوا استمرار Intel في رحلتها نحو إعادة ترسيخ مكانتها كشركة رائدة في تصنيع أشباه الموصلات!
