شركة Phones Canada متحمسة للغوص في عالم الشرائح القوية، خاصة مع وجود معالج MediaTek Dimensity 9400 القادم في الأفق. دعونا نحلل بعض التفاصيل الأساسية حول هذه الشريحة المرتقبة:
- تم إعداد Dimensity 9400 ليكون مركزًا قويًا بتكوين فريد يتضمن نواة واحدة لوحدة المعالجة المركزية Cortex-X5 Prime وأربعة أنوية لوحدة المعالجة المركزية Cortex-X4 Prime وأربعة أنوية لوحدة المعالجة المركزية Cortex-A720 عالية الأداء، مما يوفر أداءً رائعًا دون أي كفاءة منخفضة في استهلاك الطاقة النوى.
- وفقًا للتغريدات الأخيرة من المطلعين على الصناعة، فإن Dimensity 9400 AP سيغير قواعد اللعبة من حيث الحجم، حيث يبلغ قياسه 150 ملم مربع. وهذا يجعلها أكبر مجموعة شرائح تم تصميمها على الإطلاق للهاتف الذكي وتسمح بأكثر من 30 مليار ترانزستور، إلى جانب وحدة معالجة عصبية أكبر (NPU) لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي.
– يُشاع أن مجموعة الشرائح تحتوي على وحدة معالجة الرسوميات Mali-TKRX MC12، مما يعد بتعزيز أداء 20% في الرسومات مقارنة بسابقه. من المحتمل أن يتفوق هذا على مجموعة شرائح Snapdragon 8 Gen 4 القادمة من حيث أداء الرسومات.
- تم تصنيعها بواسطة TSMC باستخدام عقدة الجيل الثاني المتطورة 3 نانومتر (N3E)، ومن المتوقع أن تكون Dimensity 9400 واحدة من شرائح الهواتف الذكية الأكثر تقدمًا وباهظة الثمن التي أنشأتها MediaTek على الإطلاق.
بينما ننتظر بفارغ الصبر الإصدار الرسمي لمعالج MediaTek Dimensity 9400، كانت هناك شائعات حول مشكلات محتملة في درجة الحرارة مع نواة وحدة المعالجة المركزية Cortex-X5 Prime. يتوقع البعض أن MediaTek ربما قامت بزيادة حجم شريحة الشريحة لمعالجة هذا القلق.
ترقبوا المزيد من التحديثات حول مجموعة الشرائح الرائدة هذه بينما نستكشف كل ما تقدمه شركة Phones Canada من حيث التكنولوجيا والابتكارات المتطورة.
