عندما فاجأت هواوي الجميع بتقديم سلسلة هواتف Mate 60 الجديدة في أغسطس الماضي، كان الخبر الكبير هو أن الهواتف كانت مدعومة بشريحة 5G Kirin الجديدة التي أنتجها المسبك الرائد في الصين، SMIC، باستخدام عقدة معالجة 7 نانومتر. كانت Kirin 9000s SoC أول مجموعة شرائح 5G داخل هاتف Huawei منذ إصدار سلسلة Mate 40 في عام 2020. ولسوء الحظ، بسبب قيود التصدير التي فرضتها الولايات المتحدة، مُنعت المسابك التي تستخدم التكنولوجيا الأمريكية من شحن السيليكون المتقدم إلى Huawei.
تدعو إحدى الشائعات إلى إنتاج شريحة Kirin الجديدة باستخدام عقدة معالجة تبلغ 5 نانومتر والتي ستجذب انتباه المسؤولين الأمريكيين حقًا. منعت السلطات الأمريكية والهولندية شركة SMIC من الحصول على آلة الطباعة الحجرية ذات الأشعة فوق البنفسجية القصوى اللازمة لإنتاج مثل هذه الرقائق المتقدمة. في حين أن SMIC لديها آلات طباعة حجرية عميقة تعمل بالأشعة فوق البنفسجية، فإن استخدامها لتصنيع الرقائق على عقدة 5 نانومتر قد يكون أمرًا صعبًا للغاية.
ويُعتقد أيضًا أن شركة Huawei تعمل على وحدة معالجة عصبية جديدة ومتقدمة (NPU) لمهام الذكاء الاصطناعي، ويُشاع أنها تعمل على تطوير شرائح Kirin المستقبلية ببنية 64 بت. سيتم تجهيز نقطة الوصول القادمة، والتي من المحتمل أن تحمل اسم Kirin 9010، بمودم Balong 6000 من هواوي. تشير التقارير المبكرة إلى مقاييس أداء مثيرة للإعجاب لهذه الشريحة بما في ذلك درجة أحادية النواة تبلغ 1800 ودرجة متعددة النواة تبلغ 4800 على Geekbench 6. وهي تتميز بوحدة معالجة الرسوميات Maleoon 920 (6CUs، المسجلة بسرعة 750 ميجاهرتز) وأحدث وحدة معالجة عصبية Ascend ثنائية النواة (1 نواة كبيرة + 1 نواة صغيرة).
في حين أنه لا يوجد تاريخ إصدار رسمي لهذه الشريحة حتى الآن، فإن عشاق التكنولوجيا يتوقعون بفارغ الصبر ظهورها الأول المحتمل إلى جانب سلسلة Mate 70 المتوقعة في وقت لاحق من هذا العام. ترقبوا المزيد من التحديثات حول أحدث ابتكارات هواوي في مجال تكنولوجيا الاتصالات!
