عندما كشفت شركة Huawei عن هاتف 5G Mate 60 Pro، لم تكشف عن مجموعة الشرائح المحددة التي تعمل على تشغيل الجهاز. ومع ذلك، تم اكتشاف لاحقًا أن شريحة Kirin 9000S الخاصة بشركة Huawei، والتي تم تصنيعها بواسطة أكبر مسبك SMIC في الصين، كانت تحت الغطاء. أثار هذا الكشف مخاوف بين مسؤولي الحكومة الأمريكية، الذين اشتبهوا في وجود أنشطة غير قانونية تتعلق بإنتاج الرقاقة.
لتوفير بعض السياق، في عام 2020، فرضت وزارة التجارة الأمريكية قيود التصدير على المسابك التي تستخدم التكنولوجيا الأمريكية، مما منعها من توريد السيليكون المتطور لشركة هواوي. في ذلك الوقت، استخدمت SMIC عقدة المعالجة 14 نانومتر، والتي كانت الأكثر تقدمًا، لإنتاج شريحة Kirin 710A للهواتف الذكية متوسطة المدى.
ظهرت التكهنات عندما ظهر أن شركة SMIC تمكنت من تصنيع شريحة Kirin 9000S بدقة تصنيع 7 نانومتر من أجل هاتف 5G Mate 60 Pro. اقترح بعض الأفراد تشديد العقوبات ضد شركة Huawei وتنفيذ قيود إضافية على SMIC. ومع ذلك، يقترح أحد الباحثين الآن أن SMIC ربما استخدمت عقدة المعالجة 14 نانومتر الخاصة بها لشريحة Kirin 9000S، مستخدمة "تقنيات خاصة" لتحقيق أداء مماثل لسيليكون 7 نانومتر.
كلما كان رقم عقدة العملية أصغر، كلما زاد عدد الترانزستورات التي يمكن استيعابها على الشريحة، مما يؤدي إلى زيادة الطاقة وكفاءة الطاقة. وبالتالي، جذبت مجموعة شرائح Apple A17 Pro الانتباه لأنها ستعمل على تشغيل هواتف iPhone 15 Pro وiPhone 15 Pro Max القادمة، مما يجعلها الأجهزة الوحيدة التي تتضمن شريحة 3nm SoC هذا العام.
إذا استخدمت SMIC بالفعل عقدة المعالجة 14 نانومتر الخاصة بها لمعالج Kirin 9000S، فهذا يعني عدة أشياء: أنها لم تنتهك العقوبات الأمريكية، وقد لا يكون Huawei Mate 60 Pro بالسرعة المتوقعة، وتتخلف SMIC عن المسابك مثل TSMC، وSamsung Foundry، وإنتل في السباق على قيادة العمليات.
علق Minatake Mitchell Kashio، الرئيس التنفيذي لشركة الأبحاث Fomalhaut Techno Solutions، مؤخرًا أن شريحة Kirin 9000S ليست شريحة 7 نانومتر حقيقية ولكنها شريحة 14 نانومتر، مؤكدًا أنه تم استخدام “تقنيات خاصة” لتعزيز أدائها إلى مستوى 7 نانومتر. ومع ذلك، فإن النتائج القياسية لـ Kirin 9000S تتوافق مع تلك الخاصة بشريحة 7 نانومتر.
للمضي قدمًا، لا يزال من غير المؤكد ما إذا كانت SMIC قد استخدمت عقدة 7 نانومتر لمعالج Kirin 9000S. في عام 2022، قدمت SMIC عقدة 7 نانومتر، يقال إنها مصممة على غرار TSMC، لبناء Bitcoin Miner SoC الذي لا يفي بمعايير جودة الهواتف الذكية. ومع ذلك، تمتلك SMIC آلة الطباعة الحجرية العميقة فوق البنفسجية (DUV) لحفر دوائر 7 نانومتر على رقائق السيليكون.
للتقدم إلى ما بعد 7 نانومتر إلى 5 نانومتر أو أقل، سيتطلب SMIC جهازًا للأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، والذي يستخدم الموجات فوق البنفسجية لحفر أنماط دوائر أكثر دقة. ومع ذلك، فإن الشركة الوحيدة التي تنتج مثل هذه الآلات، وهي شركة AMSL الهولندية، تلتزم بالقيود الأمريكية وترفض شحن المعدات إلى الصين.
تهدف ضوابط التصدير الأمريكية إلى إبقاء الصين عند عقدة معالجة 14 نانومتر، مما يحافظ بشكل فعال على مسافة عقد من الزمن من المسابك المتطورة. ولكن إذا كان معالج Kirin 9000S عبارة عن شريحة 7 نانومتر حقًا، فإن الصين ستكون متخلفة عن الركب بأربع سنوات، وفقًا لبعض التقارير. ويكمن التحدي في الحصول على معلومات لا لبس فيها بشأن كيفية تصنيع SMIC لمعالج Kirin 9000S، حيث يظل كل من المسبك وهواوي صامتين بشأن هذه المسألة.
