Le prochain SoC MediaTek Dimensity 9300 a généré du buzz avec sa configuration unique. Contrairement à la plupart des chipsets qui incluent des cœurs à faible efficacité énergétique, le Dimensity 9300 est conçu pour offrir puissance et vitesse avec ses quatre cœurs principaux Cortex-X4 et ses quatre cœurs de performance Cortex-A720. MediaTek affirme que cette architecture révolutionnaire permettra aux utilisateurs d'effectuer plusieurs tâches plus efficacement et de profiter d'une expérience smartphone plus fluide et plus rapide.
Cependant, le problème de chauffe du chipset suscite des inquiétudes. Selon le pronostiqueur Digital Chat Station et un rapport d'Evan Blass, le SoC Dimensity 9300 a tendance à surchauffer lorsqu'il fonctionne à ses vitesses d'horloge attendues. Cela pourrait potentiellement conduire à une limitation de la puce, ce qui signifie qu'elle ne sera pas en mesure de fournir les performances promises par MediaTek aux fabricants de smartphones.
Malgré ce revers, le Dimensity 9300 possède toujours des fonctionnalités impressionnantes. Le cœur Cortex-A720 serait 20% plus efficace que son prédécesseur, tandis que le cœur principal Cortex-X4 offre une augmentation de performances de 15% par rapport aux générations précédentes. De plus, le chipset utilisera le GPU Immortalis-G720 d'ARM, qui améliore les performances de 15% et réduit l'utilisation de la bande passante mémoire de 40%. Le Dimensity 9300 devrait être fabriqué par TSMC en utilisant son nœud de processus avancé de 4 nm.
MediaTek prévoit de lancer le SoC Dimensity 9300 en octobre, à peu près en même temps que d'autres concurrents comme l'Exynos 2400 AP de Samsung et le Snapdragon 8 Gen 3 AP de Qualcomm. Il reste à voir comment MediaTek résoudra le problème de chauffage et garantira que le chipset offre des performances optimales sans compromettre l'efficacité et l'expérience utilisateur.
