Au quatrième trimestre 2023, MediaTek est devenu le premier fabricant de puces avec 117 millions de smartphones livrés avec son silicium. Il s'agit d'une augmentation significative du nombre de 21% d'une année sur l'autre pour l'entreprise, démontrant la popularité de son processeur d'application (AP) phare Dimensity 9300 avec sa configuration unique. Le SoC Octa-core dispose de quatre cœurs de processeur Cortex-X4 Prime et de quatre cœurs de processeur Cortex-A720 Performance, en omettant les cœurs de processeur basse consommation pour des performances améliorées.
Apple suit de près MediaTek, expédiant 78 millions d'unités d'iPhone au cours de la même période, chacune alimentée par l'un des chipsets de la série A du géant de la technologie. Le dernier ajout à la gamme Apple est le A17 Pro 3 nm de pointe, qui alimente les modèles iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max. Apple a constaté une augmentation respectable de 7% des expéditions de puces d’une année sur l’autre pour le quatrième trimestre 2023.
Qualcomm s'est assuré la troisième place avec 69 millions de smartphones livrés au quatrième trimestre contenant ses processeurs Snapdragon, reflétant un modeste gain de 1% par an. Pendant ce temps, UNISOC, anciennement connu sous le nom de Speadtrum, a connu une augmentation notable de ses livraisons avec 27 millions de smartphones équipés de ses chipsets au cours du quatrième trimestre, soit une augmentation substantielle de 24% d'une année sur l'autre.
Malgré les progrès en termes de performances par rapport aux précédents AP Exynos, Samsung a fait face à un revers au quatrième trimestre, car il y a eu une baisse significative du 48% dans les téléphones alimentés par des chipsets Exynos en raison de retards dans le lancement de modèles comme la série Galaxy S24. D'autre part, l'unité HiSilicon de Huawei a prospéré grâce à la fonderie chinoise SMIC produisant les innovants Kirin 9000 7 nm pour la série Huawei Mate 60, soit un bond impressionnant de plus de 5 000% d'une année sur l'autre.
Google a expédié trois millions de combinés Pixel alimentés par sa puce Tensor au cours du quatrième trimestre, soit une légère baisse de 4% par rapport à l'année précédente. Si l’on considère les revenus générés à l’échelle mondiale par les téléphones équipés de ces chipsets :
– Apple est en tête du peloton avec $87 milliards générés par les ventes d'iPhone utilisant les points d'accès de la série A, soit une croissance impressionnante de 20% d'une année sur l'autre.
– Qualcomm suit de près avec $30 milliards de chiffre d'affaires malgré un léger repli de 2%.
– MediaTek a connu une augmentation substantielle de 22%, récoltant $23 milliards grâce aux téléphones utilisant ses chipsets.
– HiSilicon de Huawei a connu une augmentation extraordinaire de plus de 24 000%, générant $7 milliards à partir des téléphones livrés avec ses chipsets.
– Les revenus du chipset Exynos de Samsung ont chuté de 44% à $5 milliards.
– Les revenus du silicium UNISOC ont augmenté d’un chiffre encourageant de 24%, atteignant $3 milliards.
– Les combinés Pixel de Google alimentés par des puces Tensor ont contribué à hauteur de $2 milliards de revenus, soit une croissance notable de 22%.
Dans l’ensemble, ces chiffres démontrent le paysage concurrentiel entre les principaux fournisseurs de chipsets et mettent en évidence les acteurs clés qui stimulent l’innovation et le succès sur le marché au sein du secteur des télécommunications.
