Phones Canada est ravi de partager les dernières nouvelles de TSMC, telles que rapportées par Nikkei Asia. La principale fonderie sous contrat a annoncé qu'elle commencerait à produire des puces en utilisant son nœud de processus de 1,6 nm à partir de 2026. Cette technologie de pointe a été dévoilée lors du Symposium technologique d'Amérique du Nord qui s'est tenu en Californie.

Voici quelques points clés à garder à l’esprit :

– Les prochains processeurs d'applications de TSMC pour smartphones seront construits à l'aide du nœud de processus 3 nm (N3E) de deuxième génération. Cela signifie que les puces populaires telles que l'A18 Pro et l'A18 Bionic pour la série iPhone 16, le SoC Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm et le chipset Dimensity 9400 de MediaTek bénéficieront de cette technologie avancée.
– Un nombre plus petit de nœuds de processus entraîne des transistors plus petits à l’intérieur des puces, ce qui améliore les performances et l’efficacité énergétique. Le prochain nœud 1,6 nm de TSMC devrait améliorer considérablement la densité logique et les performances.
– Le PDG CC Wei a souligné l'engagement de TSMC à offrir à ses clients des technologies de pointe pour les applications d'IA utilisant le silicium le plus avancé au monde.
– Le nœud 1,6 nm introduira des « rails d’alimentation arrière », une fonctionnalité qui optimise la connectivité de la puce aux sources d’alimentation.

Regarder vers l'avant:

– Au cours du second semestre de l'année prochaine, TSMC prévoit de lancer la production en série de puces utilisant son nœud de 2 nm, qui comportera des transistors Gate-All-Around (GAA) pour des performances améliorées.
– Les experts du secteur spéculent sur l’avenir de la technologie des transistors alors que les processeurs des smartphones continuent d’évoluer vers plus de puissance et d’efficacité.

Restez à l'écoute pour plus de mises à jour alors que TSMC repousse les limites de l'innovation en matière de semi-conducteurs !