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Le SoC Dimensity 9300 présente une baisse inattendue des performances de 46% lors du test de résistance en raison de problèmes de configuration

Dans une configuration inhabituelle, le nouveau chipset phare Dimensity 9300 de MediaTek se compose de quatre cœurs de processeur Cortex-X4 Prime et de quatre cœurs de processeur Cortex-A720 Performance, sans cœurs de processeur à faible consommation d'énergie. Cette configuration puissante rend le chipset sujet à la surchauffe, comme en témoigne le Dimensity 9300 limitant ses performances par 46% lors du test de limitation du processeur. Les vitesses d'horloge ont chuté de manière significative sous contrainte, bien que la puce ait été produite à l'aide du nœud de processus N4P 4 nm économe en énergie de TSMC. La puce a été testée sur le Vivo X100 Pro, qui dispose d'une chambre à vapeur pour dissiper la chaleur. Cela indique que MediaTek devra peut-être retravailler le Dimensity 9400 pour de meilleures performances l'année prochaine. Malgré cela, l’utilisation quotidienne de téléphones reposant sur le Dimensity 9300 AP, comme le Vivo X100 Pro, devrait convenir.

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