Samsung a récemment lancé le processeur d'application (AP) Exynos 2400 et il a obtenu des résultats exceptionnellement bons lors des tests de référence. En fait, ses performances ont été comparées à celles du Snapdragon 8 Gen 3 AP. Les performances impressionnantes du SoC Exynos 2400 ont considérablement amélioré la réputation de la gamme Exynos. En conséquence, il semble que Samsung envisage d'incorporer la version Deca-core du chipset Exynos 2400 dans l'Exynos 2500.
Une diapositive divulguée en octobre dernier a révélé des détails sur la « puce Dream » de Samsung, également connue sous le nom d'Exynos 2500 AP. Selon les rumeurs, il s'agirait de la première puce construite à l'aide du processus 3 nm de deuxième génération de Samsung Foundry. Ce processus utilise des transistors Gate-all-around (GAA), qui couvrent les quatre côtés du canal pour limiter les fuites de courant et augmenter le courant de commande. En comparaison, TSMC n'intégrera pas GAA tant qu'il n'aura pas commencé sa production en 2 nm, ce qui donnera à Samsung Foundry un léger avantage en 3 nm sur la plus grande fonderie du monde.
Une diapositive divulguée du SoC Exynos 2500 indique qu'il comportera un cœur Cortex-X5 Prime cadencé à 3,2-3,3 GHz, trois cœurs de processeur Cortex-A730 Performance fonctionnant à 2,3 GHz-2,5 GHz, deux autres cœurs de processeur Cortex-A730 Performance fonctionnant en cours d'exécution. à une vitesse d'horloge plus lente inconnue et quatre cœurs de processeur Cortex-A520 Efficiency.
Le chipset Exynos 2400, qui alimente actuellement les Galaxy S24 et Galaxy S24+ sur la plupart des marchés en dehors des États-Unis et de la Chine, a été bien accueilli pour ses scores de référence. En revanche, le Snapdragon 8 Gen 3 AP alimente le Galaxy S24 Ultra sur tous les marchés et les Galaxy S24 et Galaxy S24+ aux États-Unis et en Chine. Le succès de Samsung avec le chipset Exynos 2400 est un signe prometteur pour l'avenir de ses processeurs mobiles.
Veuillez noter que l'Exynos 2500 n'a pas été officiellement publié par Samsung et, par conséquent, les détails mentionnés ici sont basés sur des informations divulguées et des rumeurs circulant dans l'industrie technologique.
