La prochaine itération du processeur d'application (AP) phare de Qualcomm, le chipset Snapdragon 8 Gen 3, est désormais officielle. Comme le note Qualcomm, le chipset est la « première plate-forme mobile méticuleusement conçue pour l’IA générative ». Et le fabricant de puces s'est assuré d'avoir coché toutes les cases dans son annonce en disant que « Cette plate-forme offre une IA de pointe, des capacités de caméra de premier ordre, des jeux défiant les consoles, un son de qualité studio, le tout soutenu par la connectivité la plus rapide au monde. pour propulser les expériences souhaitées par les consommateurs.
Parmi les fabricants de smartphones qui utiliseront la puce, conçue pour les modèles de combinés phares, figurent Asus, Honor, iQOO, Meizu, NIO, Nubia, OnePlus, Oppo, realme, Redmi, RedMagic, Sony, Vivo, Xiaomi et ZTE. Samsung brille par son absence, même s'il pourrait être absent car le fabricant devrait utiliser une variante overclockée, le Muflier 8 génération 3 pour Galaxy, avec toutes les unités Galaxy S24 Ultra et les autres modèles Galaxy S24 sur certains marchés comme les États-Unis et la Chine.
Chris Patrick, vice-président senior et directeur général des combinés mobiles chez Qualcomm Technologies, Inc., a déclaré : « Snapdragon 8 Gen 3 insuffle une IA hautes performances dans l'ensemble du système pour offrir des performances de haut niveau et des expériences extraordinaires aux consommateurs. Cette plate-forme ouvre une nouvelle ère d’IA générative permettant aux utilisateurs de générer du contenu unique, d’améliorer la productivité et d’autres cas d’utilisation révolutionnaires.
Le Snapdragon 8 Gen 3 est désormais officiel
Il ajoute : « Chaque année, nous cherchons à concevoir des fonctionnalités et des technologies de pointe qui alimenteront notre dernière plate-forme mobile Snapdragon série 8 et la prochaine génération d'appareils Android phares. Le Muflier 8 génération 3 livre. » Basé sur l'architecture ARM, Qualcomm utilise ses cœurs de processeur Kyro, bien qu'il existe un cœur de processeur principal doté du Cortex-X4, fonctionnant à 3,3 GHz. Le reste de la configuration comprend cinq cœurs de performance fonctionnant à une vitesse aussi rapide que 3,2 GHz et deux cœurs d'efficacité avec une vitesse d'horloge culminant à 2,3 GHz.
La puce Snapdragon 8 Gen 3 est produite par TSMC à l'aide de son nœud de processus 4 nm
Il existe un GPU Adreno intégré au chipset ainsi que le système Modem-RF Snapdragon X75 5G qui prend en charge mmWave et sub-6GHz 5G et offre des vitesses de liaison descendante 5G aussi rapides que 10 Gbit/s et des vitesses de liaison montante allant jusqu'à 3,5 Gbit/s. Le système Qualcomm FastConnect 7800 est doté du Wi-Fi 7 avec une vitesse maximale de 5,8 Gbit/s. Et le Muflier 8 génération 3, produit par TSMC à l'aide de son nœud de processus 4 nm, prend en charge la mémoire LP-DDR5x, jusqu'à 4 800 MHz.
Qualcomm affirme que la puce sera disponible « dans les semaines à venir ». Qualcomm dit que le Muflier 8 génération 3 Il offre une amélioration des performances du 30% et une augmentation de l'efficacité du 20% par rapport à son prédécesseur.
