Nous avons des nouvelles passionnantes pour tous les fans d'Apple ! Un rapport récent, censé provenir d'un employé d'Apple sur LinkedIn, suggère qu'Apple plonge dans le monde de la conception de puces avec le nœud de processus de pointe 2nm de TSMC. Voici ce que nous savons à ce jour :

- Des diapositives divulguées par un site web coréen et partagées sur Twitter laissent entrevoir les projets d'Apple pour les futures puces.
- Comme la taille de la puce diminue avec chaque nouveau nœud de traitement, davantage de transistors peuvent y être insérés, ce qui rend la puce plus puissante et plus économe en énergie.
- Actuellement, seuls l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max sont dotés d'une puce de 3 nm.

Regarder vers l'avant:

- La prochaine gamme d'iPhone 16 devrait être équipée de puces 3nm sur tous les modèles.
- TSMC se prépare à commencer à produire des puces à 2 nm d'ici à la fin de 2025, avec des puces encore plus petites à 1,4 nm dans le pipeline pour 2027.

Ce qui distingue le nouveau nœud de TSMC :

- Le passage des transistors FinFET aux transistors Gate-all-around (GAA) permettra d'améliorer les performances.
- Les transistors GAA entourent le canal de tous les côtés, réduisant les fuites de courant et augmentant le courant d'entraînement pour améliorer les performances de la puce.

Il n'est pas surprenant qu'Apple soit à l'avant-garde de l'adoption de ces technologies de pointe. Restez à l'écoute pour d'autres mises à jour sur l'évolution de la conception des puces d'Apple !