Présentation des machines de lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) : L'avenir de la fabrication des puces

Lorsqu'il s'agit de technologie de pointe dans le monde de la fabrication des puces, un nom se détache : celui de la société néerlandaise ASML. Elle est la seule à produire les énormes machines EUV, chacune aussi grande qu'un bus scolaire, qui jouent un rôle crucial dans la gravure des circuits complexes sur les plaquettes de silicium. Ces motifs, plus fins qu'un cheveu humain, sont essentiels car les puces continuent à rétrécir et à contenir des milliards de transistors.

La dernière innovation dans ce domaine est la machine EUV High-NA, conçue pour faciliter la création de puces utilisant un nœud de processus de 2 nm et même plus petit. Intel a fait les gros titres l'année dernière en devenant la première entreprise à acquérir cette machine d'une valeur de $400 millions d'euros. Elle prévoit de l'utiliser pour produire des puces utilisant son procédé de pointe 18A (18 angströms) à 1,8 nm à partir de l'année prochaine, marquant ainsi une avancée significative dans la technologie de fabrication des puces.

En investissant dans cet équipement de pointe, Intel se positionne à nouveau comme un leader de la technologie des semi-conducteurs. Alors que TSMC et Samsung Foundry devraient atteindre la barre des 2 nm d'ici l'année prochaine, Intel se concentre sur la maîtrise de la machine EUV High-NA en vue d'une production à haut volume sans faille pour son prochain nœud de processus 14A (1,4 nm), dont les débuts sont prévus en 2027.

On ne saurait trop insister sur l'importance de faire progresser la technologie de fabrication des puces. Les transistors devenant plus petits à chaque nouveau nœud de traitement, les puces deviennent plus puissantes et plus économes en énergie. Prenons l'exemple des SoC d'Apple : de l'A13 Bionic avec 8,5 milliards de transistors pour la série iPhone 11 en 2019 au prochain A17 Pro avec 19 milliards de transistors pour les modèles iPhone de 2023.

L'acquisition par Intel de la machine Twinscan EXE:5000 High-NA EUV d'ASML n'a pas été une mince affaire - livrée dans 250 caisses pesant au total 330 000 livres ! Maintenant installée dans l'usine d'Intel, elle nécessitera des mois de travail méticuleux de la part des ingénieurs d'ASML et d'Intel pour assurer un fonctionnement sans faille. Les capacités améliorées de la machine permettent de produire des transistors 1,7 fois plus petits, triplant ainsi la densité des transistors sur chaque puce.

Avec des commandes émanant de géants de l'industrie tels que TSMC, Samsung Foundry et SK Hynix, la machine EUV High-NA d'ASML est prête à révolutionner la fabrication de puces telle que nous la connaissons. Restez à l'écoute pour d'autres mises à jour sur la façon dont cette technologie de pointe façonnera l'avenir des télécommunications et au-delà !