Qualcomm a dévoilé son dernier chipset, le Snapdragon 7s Gen 2, spécialement conçu pour les smartphones de milieu de gamme. La nouvelle puce utilise la technologie de processus 4 nm et dispose du processeur Kryo et du GPU Adreno avancés de Qualcomm. De plus, il intègre la technologie Qualcomm Quick Charge 4+ pour une charge rapide.
L'une des fonctionnalités les plus remarquables du Snapdragon 7s Gen 2 est son moteur Qualcomm AI dédié, qui améliore les capacités photo et vidéo. Les utilisateurs peuvent s'attendre à des photos nettes, des vidéos 4K HDR et des prises de vue nocturnes améliorées avec Qualcomm Low Light. Le chipset est équipé de quatre cœurs de performance cadencés jusqu'à 2,4 GHz et de quatre cœurs d'efficacité cadencés jusqu'à 1,95 GHz.
Côté affichage, le Snapdragon 7s Gen 2 prend en charge les écrans FHD+ avec un taux de rafraîchissement de 144 Hz. Il offre également des capacités de caméra impressionnantes, notamment une triple caméra jusqu'à 16 MP à 30 ips avec Zero Shutter Lag, une caméra unique jusqu'à 48 MP (ou 64 MP regroupés) à 30 ips avec Zero Shutter Lag et une capture photo jusqu'à 200 MP.
De plus, le Snapdragon 7s Gen 2 dispose d'un modem Snapdragon X62 5G, fournissant des modes 5G mmWave et sub-6 GHz, autonomes et non autonomes, FDD et TDD (téléchargement maximal de 2,9 Gbit/s). En termes de jeux, le chipset prend en charge les jeux HDR avec une profondeur de couleur de 10 bits, ainsi qu'OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP et Vulkan 1.3.
Les fonctionnalités de connectivité sont également abondantes avec GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, NavIC et QZSS tous inclus. Côté mémoire, le Snapdragon 7s Gen 2 prend en charge la mémoire LP-DDR5 jusqu'à 3 200 MHz, la mémoire LP-DDR4X jusqu'à 2 133 MHz et le stockage UFS 4.0.
Malheureusement, Qualcomm n'a pas fourni d'informations sur la disponibilité des smartphones équipés du chipset Snapdragon 7s Gen 2. Cependant, il devrait arriver sur le marché d’ici la fin de l’année. Restez à l’écoute pour d’autres mises à jour sur ce chipset milieu de gamme prometteur.
