Huawei a surpris le monde de la technologie en annonçant la série Mate 60 en août. Il s'agit du retour de l'entreprise à l'utilisation d'un chipset Kirin 5G conçu par Huawei, après une interruption de trois ans. La puce a été fabriquée par la plus grande fonderie chinoise, SMIC, et a été conçue sur le nœud de processus 7 nm de cette dernière. Il s’agissait d’une décision inattendue, car il semblait que les sanctions américaines avaient empêché Huawei d’obtenir ou de produire des processeurs d’application (AP) prenant en charge la 5G.
Auparavant, les États-Unis avaient autorisé Huawei à utiliser des chipsets Snapdragon modifiés qui ne prenaient pas en charge la 5G sur ses précédents téléphones phares tels que la série P50 (2022), la gamme Mate 50 (2022) et la gamme P60 (2023). Cependant, le dévoilement de la série Mate 60 équipée du chipset 5G Kirin 9000s 7 nm a provoqué un tollé parmi les législateurs et les responsables américains, tandis que les consommateurs chinois ont ressenti un élan de fierté nationaliste.
La prochaine série phare attendue de Huawei est la gamme P70, connue pour son orientation vers la photographie. Selon un fuyard de Weibo, Smart Pikachu (via HuaweiCentral), la série serait alimentée par une nouvelle puce appelée Kirin 9010, conçue par l'unité de semi-conducteurs HiSilicon de Huawei. Il est à noter que cette puce n'a pas été officiellement annoncée, et un informateur de Twitter @RODENT950 avait déjà spéculé que la société était sur le point d'obtenir des SoC Kirin 9010 de 3 nm, même au milieu de l'interdiction d'exportation américaine contre Huawei.
Il est important de noter que la puce 3 nm selon la rumeur n’a jamais été construite et que la première puce 3 nm pour smartphones a été fabriquée par TSMC pour l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max. Étant donné que Huawei ne peut traiter avec aucune fonderie capable de livrer des chipsets 3 nm, il est peu probable que le SoC Kirin 9010 soit fabriqué à l'aide du nœud 3 nm. Le nom Kirin 9010 a reçu une marque en 2021 et il est possible qu'il soit utilisé pour les nouvelles puces 7 nm fabriquées par SMIC.
Selon certaines rumeurs, Huawei présenterait également ses propres capteurs d'image avec la série P70, qui devrait être dévoilée en mars. Ces capteurs devraient faire leurs débuts aux côtés d'une caméra ultra-large dotée d'un capteur de type un pouce et d'un objectif composé d'un élément en verre et de six éléments en plastique. Bien que certains rapports indiquent que le nouvel ordinateur portable de Huawei est équipé de puces Kirin 9006C de 5 nm fabriquées par TSMC, il est important de noter que celles-ci ont été fabriquées avant l'annonce des sanctions américaines contre Huawei et provenaient du stock de chipsets inutilisés du fabricant.
