{"id":224697462,"date":"2024-03-16T17:54:20","date_gmt":"2024-03-16T21:54:20","guid":{"rendered":"https:\/\/phonescanada.com\/?p=224697462"},"modified":"2024-03-18T13:58:28","modified_gmt":"2024-03-18T17:58:28","slug":"boost-your-phones-performance-with-intels-advanced-chip-feature-leading-the-way-over-tsmc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/phonescanada.com\/fr\/boost-your-phones-performance-with-intels-advanced-chip-feature-leading-the-way-over-tsmc\/","title":{"rendered":"Am\u00e9liorez les performances de votre t\u00e9l\u00e9phone avec la fonctionnalit\u00e9 de puce avanc\u00e9e d&#039;Intel \u2013 ouvrant la voie \u00e0 TSMC\u00a0!"},"content":{"rendered":"<p>En octobre 2021, le PDG d&#039;Intel, Pat Gelsinger, a annonc\u00e9 le projet d&#039;Intel de reprendre le leadership des processus \u00e0 TSMC et Samsung Foundry d&#039;ici 2025. Cette d\u00e9cision marque le d\u00e9fi d&#039;Intel de devenir un acteur majeur dans le segment des fonderies sous contrat de l&#039;industrie, o\u00f9 des entreprises comme TSMC et Samsung Foundry dominer.<\/p>\n<p>Voici quelques points cl\u00e9s \u00e0 consid\u00e9rer\u00a0:<\/p>\n<p>\u2013 Une fonderie sous contrat prend les conceptions de puces de concepteurs de puces sans usine (comme Apple) et fabrique les puces.<br \/>\n\u2013 TSMC et Samsung Foundry exp\u00e9dient actuellement des puces de 3 nm et pr\u00e9voient de produire en masse des puces de 2 nm dans un avenir proche.<br \/>\n\u2013 Intel utilisera cette ann\u00e9e son proc\u00e9d\u00e9 20A, \u00e9quivalent \u00e0 2 nm pour TSMC et Samsung Foundry, pour construire ses puces PC Arrow Lake.<br \/>\n\u2013 Intel s&#039;appr\u00eate \u00e0 lancer son n\u0153ud de processus 18A l&#039;ann\u00e9e prochaine, \u00e9quivalent \u00e0 1,8 nm par rapport au prochain n\u0153ud 2 nm de TSMC et Samsung Foundry.<br \/>\n\u2013 D&#039;ici 2027, les n\u0153uds de processus d&#039;Intel atteindront 14A (1,4 nm), ce qui correspond \u00e0 TSMC et Samsung Foundry en termes de taille de transistor.<\/p>\n<p>L&#039;accent strat\u00e9gique d&#039;Intel sur les progr\u00e8s technologiques est \u00e9vident dans ses fonctionnalit\u00e9s pionni\u00e8res telles que PowerVia (alimentation \u00e9lectrique par l&#039;arri\u00e8re). Cette innovation am\u00e9liore les performances de la puce en augmentant les vitesses d&#039;horloge jusqu&#039;\u00e0 6% tout en am\u00e9liorant l&#039;efficacit\u00e9 globale.<\/p>\n<p>De plus, Intel est sur le point de recevoir la premi\u00e8re machine de lithographie ultraviolette extr\u00eame \u00e0 haute NA, d\u00e9montrant ainsi son engagement envers une technologie de pointe. Cette nouvelle machine offre des motifs de r\u00e9solution plus \u00e9lev\u00e9e sur les tranches, permettant une production de puces plus efficace par rapport aux anciennes machines EUV.<\/p>\n<p>L&#039;engagement d&#039;Intel en faveur de l&#039;innovation est encore soulign\u00e9 par les r\u00e9cents partenariats avec Arm et Microsoft pour la conception de puces personnalis\u00e9es utilisant le n\u0153ud de processus avanc\u00e9 18A. Avec une solide gamme de clients d\u00e9j\u00e0 engag\u00e9s pour la production de puces utilisant cette technologie, Intel est en passe de devenir leader du secteur en termes de performances et d&#039;efficacit\u00e9.<\/p>\n<p>Restez \u00e0 l&#039;\u00e9coute alors qu&#039;Intel poursuit son voyage pour se r\u00e9tablir en tant que leader dans la fabrication de semi-conducteurs !<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In October 2021, Intel CEO Pat Gelsinger announced Intel&#8217;s plan to reclaim process leadership from TSMC and Samsung Foundry by 2025. This move marks Intel&#8217;s challenge to become a major player in the contract foundry segment of the industry, where companies like TSMC and Samsung Foundry currently dominate. 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